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    PCBA年历片加工hot88,hot88首页

    一、双方混装工艺: 

        1:来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 年历片 => 定点 => 翻板 =>PCB的A面插件 => 碧波焊 => 清洗 => 检测 => 返修先贴后插,使得于SMD元件多于分离元件的景象

        2:来料检测 => PCB的A面插件(引脚打弯)=> 翻板 => PCB的B面点 年历片胶 => 年历片 => 定点 => 翻板 =>  碧波焊 => 清洗 =>检测 => 返修先插后贴,使得于分离元件多于SMD元件的景象

        3:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 年历片 => 烘干 => 回流焊接 =>硬件,引脚打弯 => 翻板 =>PCB的B面点贴片胶 => 年历片 => 定点 =>翻板 => 碧波焊 => 清洗 => 检测 => 返修

        A面混装,B面贴装。

        4:来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 年历片 => 定点 => 翻板 => PCB的A面  丝印焊膏 => 年历片 =>

        A面回流焊接 => 硬件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

        A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,随后插装,碧波焊

        5:来料检测 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 年历片 => 烘干(定点)=> 回流焊接 => 翻板 =>

        PCB的A面丝印焊膏 => 年历片 => 烘干 => 回流焊接1(可利用局部焊接)=> 硬件 => 碧波焊2(如插装元件少,可利用手工焊接)=> 清洗 => 检测 => 返修

        A面贴装、B面混装。

    二、双方组装:

        1:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 年历片 => 烘干(定点)=> A面回流焊接 => 清洗 =>翻板=> PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 年历片 => 烘干 => 回流焊接(最好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修)此工艺合用于在PCB二者均贴装有PLCC等较大的SMD时使用。 

        2:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 年历片 => 烘干(定点)=> A面回流焊接 => 清洗 =>翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 年历片 => 定点 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修)此工艺合用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD外方,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。

    三、水面组装:

        来料检测 => 丝印焊膏(点贴片胶)=> 年历片 => 烘干(定点)=>回流焊接=> 清洗 => 检测 => 返修

    四、水面混装工艺:

        来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 年历片 => 烘干(定点)=>回流焊接 => 清洗 => 硬件 =>碧波焊 =>清洗 => 检测 => 返修

    
       
       
       
       
       
       
       

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